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中国半导体如何突围:坚持开放,发挥市场优势

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2019-07-23 10:01

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中国半导体如何突围:坚持开放,发挥市场优势

图片来源:视觉中国

记者 | 彭新

7月19日,在在第三届集微半导体峰会上,多位半导体产业投资人、从业者指出,中国半导体整体短板多、国产化不足,需发挥市场优势,坚持开放同时,打造关键性领先产品,形成比较优势。

“半导体芯片有设计、制造、封装。设计就涉及到IP,制造涉及到制造工艺等,封装涉及到装备等。IP和装备目前是我们最缺少的。”武岳峰资本创始人潘建岳说。

IC设计、制造装备外,“看不到”的软件和工艺也被从业者提及,元禾华创投委会主席陈大同提出,国内半导体产业在封装、设计上下大力气,但往往在软件、软技术上不够重视。

“另外一个不太容易看得到就是工艺。” 陈大同表示,国内发展的短板都在工艺器件、高频器件,都是各种工艺,各种传感器,特种工艺上积累太少。

在峰会上,多位企业家认为中国半导体行业即使面对困难,也应保持开放心态。半导体产业是高度全球化分工的产业,不开放的代价巨大。

孙迎彤认为,科技产业互相封锁,带来的负面效应是巨大的,只能是用更开放的心态去面对,不管出现什么样的情况,让自己能够处在技术的前沿,别无他路。

市场开放给中国带来巨大优势。孙玉望认为,巨大的市场优势比技术本身更重要,因为市场可以培育出技术,但是,技术离开市场就会枯竭。

通富微电子总裁石磊提醒,在开放的同时,还需要充分意识到变化:“原来我们更多是拿来主义,后面要转成真正的科技创新,这里面还是有很多挑战。”

中国半导体发展中,政府资金应扮演什么角色?与会人士认为,半导体产业周期长,政府需有长期投入的坚持和耐心,并要有理性。

潘建岳表示,政府应做政府的事,即持续扩大开放,特别是与美国之外的欧洲、韩国等其他国家进一步扩大开放。目前对产业的关注度足够,但需要一个系统化的考虑和设置。

“对一些卡脖子的东西要高强度持续投入,要聚焦。地方政府不要一蜂窝上,不要重复投资,把钱用在刀刃上上。” 孙玉望说。另一方面,孙玉望认为,政府也需要倡导产业对国产供应商公平对待。

石磊称,真正的科技要包容失败,就像投资,也不可能百分之百正确。如果整个创新体制不能接受失败的话,就会有很多扭曲的事情发生,这其实就是一种消耗。所以,在当下更加要面对现实。政府在其中的引导作用很关键。

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